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無硅離型膜是以高平整、高潔凈聚酯薄膜為基材，厚度有12μ-188μ透明基材和12μ-100μ啞光基材，涂布進口無硅離型劑結合多年實踐經驗，研發出在市場上位于頂端的無硅離型膜。
一、產品成分檢百分百無有機硅殘留，離型效果穩定，綠色環保。
二、離型膜是高端壓合隔離材料，具有極高的填充型，能完全替代銅箔，PTX壓板，啞光離型膜是環氧枝酯的印制線路板加工的上選，隔離材料，具有高抗拉強度和撕裂度，收縮率小，防粘離高等特性。
三、表面潔凈、無刮傷，涂布均勻，無轉移，收縮率小。
產品用途：無硅離型膜，用于FPC/PCB/HDI/LCL/壓層及積壓線路板制造，表面采用無硅涂層工藝，杜絕了硅油殘留污染問題，無硅離型膜正是為了滿足此苛刻工藝而提供給客戶的高品質環保產品。
標簽：無硅離型膜
